针筒锡膏的特性：
1.明辉针对针筒锡膏操作，能做到流通性好，焊接力强
2.可以客户要求做多种合金的无铅锡膏，一般采用20-38um以下的颗粒大小
3.共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4.触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
5.残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
6.客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求，Sn42Bi58熔点为138℃，满足需要二次回流的LED封装要求，Sn64Bi35Ag1熔点较低，为145-172℃，用于不能承受高温的芯片焊接。
7.回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。