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产品名称：微间距贴装无铅锡膏
成分：Sn96.5Ag3.Cu0.5
熔点：217度
价格：190.00
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0755-29185544
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微间距贴装无铅锡膏 吉岛牌

微间距贴装无铅锡膏JD300SAC305是JUDAO吉岛公司利用特殊化学配方对严格甄选的原料合成而成的无铅锡膏，非常适合BGA等高端产品的贴装，是微间小于等于0.3mm距贴装的最优选择锡膏。
微间距贴装无铅锡膏
产品产商：Sn96.5Ag3.Cu0.5
会员价格：0.00
服务：售前咨询电话：400-880-5151
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